作者 | 黄昱
又一家国内头部晶圆代工企业，即将站上港交所敲钟台。
6月8日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）已正式通过港交所上市聆讯，距离完成港股IPO仅剩最后一步。
如果顺利挂牌，这家已经登陆科创板三年的晶圆代工企业，将成为国内半导体行业又一家“A+H”上市公司。
对于晶合集成而言，赴港上市的意义已经不只是募资。
过去几年，中国晶圆代工行业经历了从产能扩张到价格竞争，再到结构性复苏的周期切换。作为大陆第三大晶圆代工企业、全球第九大晶圆代工厂，晶合集成正在试图借助国际资本市场，为下一轮技术升级和全球化布局储备更多“弹药”。
此外，在当前港股科技资产重估、内地企业赴港融资热潮升温的背景下，资本市场更关注另一个问题：晶合集成港股究竟会以什么价格发行？
大陆市场第三但依然承压晶合集成成立于2015年，由合肥市建设投资控股集团与中国台湾地区晶圆代工企业力晶科技合作设立，是合肥发展集成电路产业的重要项目之一。
2020年11月晶合集成改制为股份公司。截至目前，合肥建投通过直接及间接的方式，合计控制公司已发行股本总额约39.71%，其背后的实际控制人是合肥市国资委。
与中芯国际聚焦先进制程不同，晶合集成主要深耕12英寸成熟制程市场，目前工艺聚焦150nm至40nm节点，重点服务显示驱动芯片、CMOS图像传感器、电源管理芯片以及MCU等领域。
晶合集成也指出，其已成功开发28nm 逻辑芯片平台。
根据弗若斯特沙利文的资料，按照2025年收入计算，晶合集成已经成为全球第九大晶圆代工企业，在中国大陆仅次于中芯国际和华虹半导体，位列第三。
这一排名背后，是过去十年中国本土晶圆制造能力快速提升的缩影。
在显示驱动芯片代工领域，晶合集成一度成长为全球重要供应商。随着国内面板产业链崛起，公司也获得了京东方、TCL华星等客户所在产业链的需求支持，并逐步向CIS、电源管理等更高附加值产品扩展。
2023年5月，晶合集成登陆科创板，成为安徽省首家上市的纯晶圆代工企业。
上市之后，晶合集成继续扩充产能并推进工艺升级。截至目前，其已经成为国内少数具备大规模12英寸晶圆生产能力的企业之一。
不过，晶圆代工行业天然具有强周期属性。
2024年以来，全球消费电子市场复苏速度低于预期，成熟制程产能竞争激烈，行业整体盈利能力承压。据披露数据，晶合集成2026年第一季度实现营收约29亿元，但净利润同比下降约63%。
这也意味着，公司当前正处于“收入恢复、利润承压”的阶段。
港股市场会给出怎样的定价？晶圆代工是典型的重资产行业，设备采购、技术研发以及产能扩张都需要持续资金支持。
对于晶合集成而言，科创板上市虽然已经提供了重要融资渠道，但面对未来先进工艺研发、产线升级以及海外市场拓展需求，单一资本平台显然难以满足长期发展需要。
晶合集成此前也表示，赴港上市旨在深化国际化战略布局、加快海外业务发展、拓宽融资渠道以及优化资本结构。
更重要的是，港股市场正在成为中国半导体企业全球化的重要资本枢纽。
过去一年，多家A股科技企业相继启动赴港上市计划。从消费电子、自动驾驶到半导体产业链，越来越多企业希望通过香港市场接触国际投资者。
如今通过港交所聆讯后，晶合集成接下来将直面资本市场的定价大考。
截至6月9日上午A股收盘，晶合集成总市值约798亿元人民币，股价约为39.75元/股，市盈率(TTM)约为128.84。
按照目前港股市场惯例，大多数“A+H”企业在发行时都会相对于A股存在一定折价，以A股20日均价为基准，普遍折价 30%–40%。
一方面，港股整体估值体系普遍低于A股；另一方面，新股发行需要预留足够安全边际吸引国际机构投资者参与认购。
从市场情绪来看，2026年以来，港股IPO市场明显回暖，科技企业融资环境改善。多家新上市科技公司获得较高认购倍数，也提升了市场对优质硬科技资产的风险偏好。与此同时，南向资金持续流入港股，也在一定程度上增强了市场承接能力。
对于晶合集成而言，通过聆讯只是一个阶段性节点。
真正决定其长期价值的，仍然是晶圆代工业务能否持续向高端制程和高附加值市场升级。
当前全球晶圆代工产业格局正在重构。一方面，AI带动算力芯片需求增长；另一方面，成熟制程市场竞争依旧激烈。如何在显示驱动芯片之外拓展更多高价值客户、提升先进工艺收入占比，将决定公司未来成长空间。
从这个意义上说，港股IPO带来的不仅是资金，更是市场对其下一阶段发展的重新定价。
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